ASML: faltarán escáneres en 2028

ASML prevé que en 2027 y 2028 podrá entregar menos escáneres de los que sus clientes calculan que necesitarán, según comunicó el 14 de octubre, sin cuantificar la diferencia (resultados del tercer trimestre de ASML). La empresa neerlandesa fabrica las máquinas que imprimen los circuitos sobre silicio, por lo que el aviso afecta al ritmo al que podrán equiparse las nuevas fábricas de chips. Los datos disponibles aún no permiten saber si también habrá menos chips.

Qué dijo ASML sobre las máquinas y los pedidos

El aviso afecta a dos familias de máquinas. Los escáneres de ultravioleta extremo (EUV) utilizan luz de longitud de onda muy corta para imprimir las capas más finas de los chips avanzados. Los de inmersión en ultravioleta profundo (DUV) son máquinas más antiguas, pero muy utilizadas, que imprimen a través de una fina película de agua.

En julio, ASML tenía previsto aumentar un 30% en 2027 la capacidad para fabricar ambos tipos, respecto a una producción de referencia para 2026 de unos 65 sistemas EUV y 130 DUV de inmersión (resultados del segundo trimestre de ASML). Ese plan ya no alcanza las previsiones de los clientes. La empresa estudia ampliar más la capacidad, pero aún no ha publicado una nueva cifra de máquinas (resultados del tercer trimestre de ASML).

Los clientes han pedido a ASML que acepte pedidos de compra para entregas en 2029 y 2030. El director financiero, Roger Dassen, afirmó que la empresa no los ha aceptado mientras compara la demanda total con lo que puede suministrar de forma fiable (transcripción de la llamada del tercer trimestre). Esas solicitudes recogen previsiones por escrito, pero aún no son pedidos confirmados.

La demanda que ya se ha traducido en ventas sigue creciendo. En el tercer trimestre, los ingresos alcanzaron los 11.662 millones de euros con 113 sistemas nuevos, frente a los 9.326 millones y 86 sistemas del segundo trimestre (resultados del tercer trimestre de ASML). La cifra incluye todos los tipos de sistemas que vende ASML. No indica cuántas máquinas EUV o DUV de inmersión tiene ya comprometidas para 2027 y 2028.

Cuándo la falta de un escáner se traduce en menos chips

Un escáner realiza una etapa de un proceso largo. Proyecta el patrón de un circuito sobre una capa sensible a la luz extendida en una oblea, el disco fino sobre el que se fabrican los chips. Después, la fábrica graba el material, deposita nuevas capas y repite el ciclo una y otra vez (imec).

El retraso de un escáner solo provoca escasez de chips si se cumplen dos condiciones. Primero, una nueva línea de producción debe estar a la espera únicamente de esa máquina, con el edificio, el suministro eléctrico y el resto del equipo listos, además de un rendimiento adecuado; es decir, una proporción suficiente de chips funcionales por oblea. Segundo, las fábricas existentes no deben poder producir los chips que iba a fabricar esa línea. El aviso de ASML no demuestra ninguna de las dos cosas.

La exposición también depende de lo que fabrique cada planta. La fábrica de STMicroelectronics en Catania, por ejemplo, produce chips de potencia de carburo de silicio en obleas de 200 milímetros (ST), y la información disponible no relaciona esa planta con la escasez prevista.

Las máquinas más rápidas podrían cubrir parte de la diferencia. El próximo modelo EUV convencional de ASML, el NXE:3800F, tiene una velocidad nominal de 260 obleas por hora, frente a las 230 del modelo actual, y empezará a llegar en pequeñas cantidades a comienzos de 2027 (transcripción de la entrevista de ASML). Son velocidades nominales, no datos de producción real en fábrica, y ASML no ha dicho cuánto reducirían la diferencia.

Quién está expuesto

Parte de las limitaciones está en la cadena de suministro alemana de ASML. Fabricar una máquina EUV lleva aproximadamente un año, y las ópticas de ZEISS y los láseres de TRUMPF figuran entre los componentes que más tardan en llegar (Reuters, julio). ZEISS está ampliando sus instalaciones de producción en Oberkochen (ZEISS), y el director ejecutivo de ASML, Christophe Fouquet, afirmó en la llamada de resultados que ZEISS no era el cuello de botella (transcripción de la llamada del tercer trimestre).

Entre las empresas que planifican sus inversiones en torno a estas máquinas están TSMC, Samsung, Intel, SK hynix y Micron, citadas por Reuters entre las compañías que amplían capacidad (Reuters). ASML no ha explicado cómo repartiría entre ellas una oferta limitada de máquinas ni si cambiarían los precios. Fouquet vincula las previsiones de los clientes a sus expectativas sobre la escala y la duración de la inversión en inteligencia artificial (resultados del tercer trimestre de ASML), así que el tamaño de la diferencia también depende de que ese gasto se mantenga.

ASML ha confirmado que la oferta de máquinas prevista queda por debajo de lo que esperan necesitar sus clientes, pero no ha cuantificado la diferencia. Hasta que publique nuevas cifras de entregas, nadie ajeno a la empresa puede medir cuánto retrasará la apertura de nuevas fábricas, y menos aún qué efecto tendrá en la oferta de chips.