ASML prévoit trop peu de scanners pour 2028

ASML prévoit que ses livraisons de scanners en 2027 et 2028 seront inférieures aux besoins anticipés par ses clients. Le fabricant néerlandais n’a pas chiffré l’écart, qui pourrait freiner l’équipement de nouvelles usines. Rien ne permet encore d’en déduire une baisse de la production de puces.

Le 14 octobre, ASML a indiqué que le nombre de scanners qu’elle pourrait livrer en 2027 et 2028 serait inférieur aux besoins prévus par ses clients, sans chiffrer l’écart (résultats du T3 d’ASML). Le groupe néerlandais fabrique les machines qui impriment les motifs des circuits sur le silicium : sa mise en garde concerne donc le rythme d’équipement des nouvelles usines de semi-conducteurs. Elle ne permet pas, à elle seule, de conclure que la production de puces sera plus faible.

Ce qu’ASML dit des machines et des commandes

La mise en garde concerne deux familles de machines. Les scanners à ultraviolet extrême (EUV) utilisent une lumière de longueur d’onde très courte pour imprimer les couches les plus fines des puces avancées. Les scanners à ultraviolet profond (DUV) à immersion, plus anciens, impriment à travers une fine pellicule d’eau.

En juillet, ASML prévoyait d’augmenter de 30 % en 2027 la capacité de production des deux familles, sur la base d’environ 65 systèmes EUV et 130 systèmes DUV à immersion en 2026 (résultats du T2 d’ASML). Ce plan ne répond plus aux prévisions des clients. ASML étudie une nouvelle hausse de capacité, mais n’a publié aucun chiffre révisé (résultats du T3 d’ASML).

Les clients ont demandé à ASML d’accepter des commandes pour des livraisons en 2029 et 2030. Son directeur financier, Roger Dassen, a précisé que l’entreprise ne les avait pas acceptées, le temps de comparer la demande totale à ce qu’elle estime pouvoir fournir de façon crédible (transcription de la conférence sur les résultats du T3). Ces demandes écrites sont des prévisions, pas des commandes fermes.

La demande qui se matérialise déjà dans les ventes progresse. Au troisième trimestre, celles-ci ont atteint 11,662 milliards d’euros, pour 113 systèmes neufs, contre 9,326 milliards et 86 systèmes au deuxième trimestre (résultats du T3 d’ASML). Ce total comprend toutes les catégories de systèmes vendues par ASML ; il ne renseigne pas sur le nombre de machines EUV ou DUV à immersion déjà commandées fermement pour 2027 et 2028.

Quand un scanner manquant réduit-il le nombre de puces ?

Un scanner projette le dessin d’un circuit sur une couche photosensible déposée sur une plaquette de silicium, le disque fin sur lequel les puces sont fabriquées. L’usine grave ensuite le matériau, en dépose d’autres et répète l’opération à chaque niveau (imec).

Un scanner livré en retard ne se traduit par un manque de puces que si deux conditions sont réunies. D’abord, une nouvelle ligne de production doit attendre cette seule machine, alors que son bâtiment, son alimentation électrique et ses autres équipements sont prêts, et que son rendement est suffisant — autrement dit, que la part de puces fonctionnelles sur chaque plaquette est assez élevée. Ensuite, les usines déjà en activité ne doivent pas pouvoir produire les puces que cette nouvelle ligne devait fournir. La mise en garde d’ASML ne permet d’établir ni l’une ni l’autre.

Le risque varie aussi selon les produits fabriqués. L’usine de STMicroelectronics à Catane, par exemple, produit des puces de puissance en carbure de silicium sur des plaquettes de 200 mm (ST) ; aucun élément disponible ne la relie à ce manque de scanners.

Des machines plus rapides pourraient compenser une partie du déficit. Le prochain modèle EUV classique d’ASML, le NXE:3800F, est donné pour 260 plaquettes par heure, contre 230 pour le modèle actuel, et doit arriver en petit nombre à partir du début de 2027 (transcription de l’entretien avec ASML). Ces cadences sont des valeurs nominales, pas des résultats mesurés en usine ; ASML n’a pas indiqué dans quelle mesure elles réduiraient l’écart.

Qui est concerné

Une partie de la contrainte se situe dans la chaîne d’approvisionnement allemande d’ASML. Il faut environ un an pour construire une machine EUV, et les optiques de ZEISS et les lasers de TRUMPF figurent parmi les composants dont la livraison prend le plus de temps (Reuters, juillet). ZEISS agrandit ses capacités de production à Oberkochen (ZEISS). Lors de la conférence sur les résultats, son directeur général, Christophe Fouquet, a déclaré que ZEISS ne constituait pas le goulot d’étranglement (transcription de la conférence sur les résultats du T3).

Parmi les groupes qui préparent leurs investissements autour de ces machines figurent TSMC, Samsung, Intel, SK hynix et Micron, cités par Reuters parmi les clients qui développent leurs capacités (Reuters). ASML n’a rien indiqué sur la répartition d’une offre limitée entre ces groupes, ni sur une éventuelle évolution des prix. Fouquet rattache leurs prévisions à l’ampleur et à la durée attendues des investissements dans l’IA (résultats du T3 d’ASML) ; la taille de l’écart dépend donc aussi de la poursuite de ces dépenses.

ASML confirme que l’offre de machines prévue est inférieure aux besoins anticipés par ses clients, mais n’a pas quantifié l’écart. Sans nouveau chiffre sur les livraisons prévues, personne hors de l’entreprise ne peut mesurer le retard que cela pourrait imposer à l’ouverture de nouvelles usines, et encore moins en déduire l’effet sur l’approvisionnement en puces.