ASML: scanner insufficienti nel 2028

Il 14 ottobre ASML ha detto che il numero di scanner che prevede di consegnare nel 2027 e nel 2028 sarà inferiore a quello che i clienti stimano di dover acquistare, senza quantificare il divario (ASML Q3 results). L’azienda olandese produce le macchine che imprimono i circuiti sul silicio: l’avvertimento riguarda quindi la velocità con cui si potranno attrezzare nuove fabbriche di chip. Resta da capire se si tradurrà anche in una minore disponibilità di chip, ma i dati disponibili non consentono ancora di dirlo.

Cosa ha detto ASML su macchine e ordini

L’avvertimento riguarda due famiglie di macchine. Gli scanner a luce ultravioletta estrema (EUV) usano lunghezze d’onda molto brevi per imprimere gli strati più fini dei chip avanzati; quelli a immersione a luce ultravioletta profonda (DUV) sono macchine più collaudate, che stampano attraverso un sottile strato d’acqua.

A luglio ASML aveva previsto di aumentare del 30% nel 2027 la capacità produttiva di entrambe le famiglie, partendo da una base per il 2026 di circa 65 sistemi EUV e 130 DUV a immersione (ASML Q2 results). Ora quel piano non sembra sufficiente rispetto alle previsioni dei clienti. ASML sta valutando un ulteriore aumento della capacità, ma non ha comunicato un nuovo numero di macchine (ASML Q3 results).

I clienti hanno chiesto ad ASML di accettare ordini d’acquisto con consegna nel 2029 e nel 2030; il direttore finanziario Roger Dassen ha detto che l’azienda non li ha accettati, mentre confronta la domanda complessiva con ciò che ritiene di poter fornire in modo credibile (Q3 call transcript). Quelle richieste sono previsioni messe per iscritto, non commesse confermate.

La domanda che si è già tradotta in ricavi è in crescita: nel terzo trimestre le vendite hanno raggiunto 11,662 miliardi di euro, con 113 nuovi sistemi, contro i 9,326 miliardi e gli 86 sistemi del secondo trimestre (ASML Q3 results). Il conteggio comprende tutte le categorie di sistemi vendute da ASML e non dice quanti scanner EUV o DUV a immersione siano già stati ordinati con consegna nel 2027 e nel 2028.

Quando la mancanza di uno scanner significa meno chip

Uno scanner svolge una fase di un processo lungo: proietta il disegno di un circuito su un rivestimento fotosensibile applicato a un wafer, il sottile disco su cui si costruiscono i chip; poi la fabbrica incide il materiale, ne deposita altro e ripete il ciclo, strato dopo strato (imec).

Il ritardo di uno scanner riduce la disponibilità di chip solo se si verificano due condizioni. La prima è che una nuova linea produttiva sia in attesa soltanto di quella macchina, con edificio, alimentazione elettrica, altre attrezzature e resa produttiva — la quota di chip funzionanti su ciascun wafer — già pronti. La seconda è che le fabbriche esistenti non riescano a produrre i chip che quella linea avrebbe dovuto fornire. L’avvertimento di ASML non dimostra nessuna delle due.

L’esposizione dipende anche da ciò che produce una fabbrica. Lo stabilimento STMicroelectronics di Catania, per esempio, produce chip di potenza in carburo di silicio su wafer da 200 millimetri (ST), ma le informazioni disponibili non lo collegano a questa carenza.

Macchine più veloci potrebbero colmare parte del divario. Il prossimo modello EUV convenzionale di ASML, l’NXE:3800F, ha una velocità nominale di 260 wafer all’ora, contro i 230 del modello attuale, e arriverà in quantità limitate dall’inizio del 2027 (ASML interview transcript). Sono velocità nominali, non misure della produzione effettiva in fabbrica, e ASML non ha detto in che misura potrebbero ridurre il divario.

Chi è esposto

Una parte del vincolo riguarda la catena di fornitura di ASML in Germania. Costruire una macchina EUV richiede circa un anno, e le ottiche di ZEISS e i laser di TRUMPF sono tra i componenti con i tempi di consegna più lunghi (Reuters, July). ZEISS sta ampliando gli spazi produttivi a Oberkochen (ZEISS); durante la presentazione dei risultati, l’amministratore delegato Christophe Fouquet ha detto che ZEISS non rappresenta il collo di bottiglia (Q3 call transcript).

Tra le aziende che pianificano gli investimenti attorno a queste macchine figurano TSMC, Samsung, Intel, SK hynix e Micron, indicate da Reuters tra i clienti che stanno ampliando la capacità (Reuters). ASML non ha detto come ripartirebbe una fornitura limitata tra loro, né se i prezzi cambieranno. Fouquet collega le previsioni dei clienti alle loro aspettative sull’entità e sulla durata degli investimenti nell’intelligenza artificiale (ASML Q3 results); anche la dimensione del divario dipende quindi dalla tenuta di quella spesa.

ASML ha confermato che la fornitura di macchine prevista è inferiore alle attese dei clienti, ma non ha quantificato la differenza. Finché non pubblicherà un nuovo numero sulle consegne, chi è fuori dall’azienda non potrà misurare quanto il divario rallenterà l’avvio di nuove fabbriche, e ancor meno quale effetto avrà sulla disponibilità di chip.