Livrările ASML de scanere, sub cererea din 2028

Ritmul cu care pot fi echipate fabricile noi de cipuri depinde de disponibilitatea scanerelor litografice, utilajele care imprimă tiparele circuitelor pe siliciu. ASML estimează că livrările sale din 2027 și 2028 vor fi sub necesarul anticipat de clienți, a anunțat compania pe 14 octombrie, fără să cuantifice diferența (rezultatele ASML din trimestrul al treilea). Avertismentul privește echiparea fabricilor noi; datele disponibile nu arată dacă vor fi produse și mai puține cipuri.

Ce a spus ASML despre echipamente și comenzi

Avertismentul privește două familii de echipamente. Scanerele cu ultraviolete extreme (EUV) folosesc lumină cu o lungime de undă foarte scurtă pentru a imprima cele mai fine straturi ale cipurilor avansate. Scanerele cu imersie în ultraviolete profunde (DUV), mai vechi, folosesc o peliculă subțire de apă în procesul de imprimare.

În iulie, ASML plănuia să majoreze cu 30 % capacitatea pentru ambele categorii în 2027, față de un nivel de referință pentru 2026 de aproximativ 65 de sisteme EUV și 130 de sisteme DUV cu imersie (rezultatele ASML din trimestrul al doilea). Planul nu mai acoperă prognozele clienților. Compania analizează o extindere suplimentară, dar nu a publicat un nou număr de echipamente (rezultatele ASML din trimestrul al treilea).

Clienții i-au cerut ASML să accepte comenzi pentru livrare în 2029 și 2030. Directorul financiar, Roger Dassen, a spus că nu le-a acceptat, în timp ce compania compară cererea totală cu ceea ce poate livra în mod realist (transcrierea teleconferinței privind rezultatele trimestrului al treilea). Solicitările consemnează în scris așteptările clienților, dar nu sunt comenzi confirmate.

Cererea care s-a transformat deja în venituri este în creștere. Vânzările din trimestrul al treilea au ajuns la 11,662 mld. euro, pentru 113 sisteme noi, față de 9,326 mld. euro și 86 de sisteme în trimestrul al doilea (rezultatele ASML din trimestrul al treilea). Numărul include toate tipurile de sisteme vândute de ASML și nu arată câte scanere EUV sau DUV cu imersie sunt comandate ferm pentru 2027 și 2028.

Când lipsa unui scaner înseamnă mai puține cipuri

Scanerul face un singur pas dintr-un proces lung: proiectează tiparul circuitului pe un strat fotosensibil aplicat pe o plachetă, discul subțire de siliciu pe care se construiesc cipurile. Fabrica gravează apoi materialul, depune alte straturi și repetă ciclul (imec).

Întârzierea unui scaner duce la lipsa unor cipuri doar dacă sunt îndeplinite două condiții. Mai întâi, o linie nouă de producție trebuie să aștepte exclusiv acel echipament, cu clădirea, alimentarea cu energie, celelalte utilaje și randamentul procesului deja asigurate. Apoi, fabricile existente trebuie să nu poată produce cipurile pe care linia nouă urma să le furnizeze. Avertismentul ASML nu dovedește niciuna dintre aceste condiții.

Riscul depinde și de tipul de cipuri produse. De pildă, fabrica STMicroelectronics din Catania produce cipuri de putere din carbură de siliciu, pe plachete de 200 de milimetri (ST), iar informațiile disponibile nu o leagă de acest deficit.

Scanerele mai rapide ar putea acoperi o parte din diferență. Următorul model EUV convențional al ASML, NXE:3800F, are o viteză nominală de 260 de plachete pe oră, față de 230 pentru modelul actual, și va fi disponibil în număr redus de la începutul lui 2027 (transcrierea interviului ASML). Acestea sunt viteze nominale, nu rezultate măsurate în fabrici, iar ASML nu a precizat cât din deficit ar putea acoperi noul model.

Cine este expus

O parte a constrângerilor ține de lanțul de aprovizionare al ASML din Germania. Construirea unui sistem EUV durează aproximativ un an, iar componentele optice de la ZEISS și laserele TRUMPF se numără printre cele cu termenele cele mai lungi de livrare (Reuters, iulie). ZEISS își extinde spațiile de producție la Oberkochen (ZEISS), iar directorul general Christophe Fouquet a spus, în teleconferința privind rezultatele, că ZEISS nu este blocajul (transcrierea teleconferinței privind rezultatele trimestrului al treilea).

Printre companiile care își planifică investițiile în jurul acestor echipamente se numără TSMC, Samsung, Intel, SK hynix și Micron, enumerate de Reuters printre clienții care își extind capacitatea (Reuters). ASML nu a spus cum ar împărți o ofertă limitată de echipamente între acești clienți și nici dacă prețurile s-ar schimba. Fouquet leagă prognozele companiilor de așteptările privind amploarea și durata investițiilor în AI (rezultatele ASML din trimestrul al treilea); mărimea deficitului depinde, așadar, și de cât timp se menține această cheltuială.

ASML a confirmat că oferta planificată de echipamente este sub necesarul anticipat de clienți, fără să cuantifice diferența. Până la publicarea unui nou calendar de livrări, cei din afara companiei nu pot măsura cât ar întârzia deficitul deschiderea fabricilor noi și cu atât mai puțin ce efect ar avea asupra ofertei de cipuri.