ASML plant zu wenige Scanner für 2028

ASML, der niederländische Hersteller von Lithografiesystemen, rechnet damit, dass die 2027 und 2028 lieferbaren Scanner nicht ausreichen werden, um den von Kunden prognostizierten Bedarf zu decken. Das teilte das Unternehmen am 14. Oktober mit, ohne die Lücke zu beziffern (ASML Q3 results).

Die Maschinen übertragen Schaltkreismuster auf Silizium. Ihre Verfügbarkeit entscheidet deshalb mit darüber, wie schnell neue Chipfabriken ausgerüstet werden können.

Ob dadurch auch weniger Chips hergestellt werden, lässt sich aus den vorliegenden Angaben nicht ableiten.

Was ASML zu Maschinen und Aufträgen sagte

Die Warnung betrifft zwei Scannerfamilien. EUV-Scanner nutzen extrem kurzwelliges Licht, um die feinsten Schichten moderner Chips zu strukturieren. DUV-Immersionsscanner sind bewährte ältere Anlagen: Sie belichten durch einen dünnen Wasserfilm.

Im Juli plante ASML, die Produktionskapazität beider Typen 2027 gegenüber einer Basis von rund 65 EUV- und 130 DUV-Immersionssystemen im Jahr 2026 um 30 Prozent zu steigern (ASML Q2 results). Dieser Plan reicht nach den Prognosen der Kunden nun nicht aus. ASML prüfe eine weitere Ausweitung, habe aber noch keine neue Zahl zu den Maschinen veröffentlicht (ASML Q3 results).

Kunden hätten ASML gebeten, Bestellungen für Lieferungen 2029 und 2030 anzunehmen, sagte Finanzvorstand Roger Dassen. Das Unternehmen habe diese Aufträge noch nicht angenommen und gleiche die Gesamtnachfrage mit den Mengen ab, die es verlässlich liefern könne (Q3 call transcript). Es handelt sich um schriftlich festgehaltene Bedarfsprognosen, nicht um bestätigte Aufträge.

Der Umsatz nahm bereits zu: Im dritten Quartal erzielte ASML 11,662 Mrd. EUR mit 113 neuen Systemen, nach 9,326 Mrd. EUR und 86 Systemen im zweiten Quartal (ASML Q3 results). Die Zahl umfasst alle Systemtypen, die ASML verkauft; sie sagt nichts darüber aus, wie viele EUV- oder DUV-Immersionsscanner für 2027 und 2028 verbindlich bestellt sind.

Wann ein fehlender Scanner tatsächlich weniger Chips bedeutet

Ein Scanner übernimmt nur einen Schritt in einem langen Herstellungsprozess. Er projiziert eine Schaltkreisvorlage auf eine lichtempfindliche Beschichtung eines Wafers, einer dünnen Scheibe, auf der Chips entstehen. Anschließend ätzt die Fabrik Strukturen in das Material, trägt neue Schichten auf und wiederholt den Ablauf Schicht für Schicht (imec).

Ein verspäteter Scanner führt nur dann zu einem knappen Chipangebot, wenn zwei Voraussetzungen erfüllt sind. Erstens muss eine neue Fertigungslinie allein auf diesen Scanner warten, während Gebäude, Stromversorgung und übrige Anlagen bereitstehen und die Ausbeute – der Anteil funktionsfähiger Chips je Wafer – bereits gesichert ist. Zweitens dürfen bestehende Fabriken die Chips, für die die neue Linie vorgesehen war, nicht zusätzlich herstellen können. ASMLs Warnung belegt keine dieser Voraussetzungen.

Wie stark eine Fabrik betroffen wäre, hängt auch davon ab, welche Chips sie fertigt. Das Werk von STMicroelectronics in Catania produziert etwa Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid auf 200-Millimeter-Wafern (ST); die vorliegenden Informationen bringen den Standort nicht mit der prognostizierten Lücke in Verbindung.

Ein Teil der Lücke könnte durch schnellere Anlagen ausgeglichen werden. Das nächste konventionelle EUV-Modell von ASML, der NXE:3800F, ist auf 260 Wafer pro Stunde ausgelegt, gegenüber 230 beim heutigen Modell; kleine Stückzahlen sollen ab Anfang 2027 ausgeliefert werden (ASML interview transcript). Diese Werte sind Nennleistungen, keine gemessenen Fabrikergebnisse. ASML hat nicht mitgeteilt, welchen Anteil der Lücke das Modell schließen könnte.

Wer betroffen ist

Ein Teil des Engpasses liegt in ASMLs deutscher Lieferkette. Der Bau einer EUV-Anlage dauert rund ein Jahr; ZEISS-Optiken und TRUMPF-Laser zählen zu den Komponenten mit den längsten Lieferzeiten (Reuters, July). ZEISS baut seine Produktionsfläche in Oberkochen aus (ZEISS). ASML-Chef Christophe Fouquet sagte bei der Telefonkonferenz zu den Ergebnissen, ZEISS sei nicht der Engpass (Q3 call transcript).

Zu den Unternehmen, die mit diesen Maschinen ihre Kapazitäten ausbauen wollen, gehören TSMC, Samsung, Intel, SK hynix und Micron, die Reuters als expandierende Kunden aufführte (Reuters). ASML hat nicht offengelegt, wie es die begrenzte Maschinenzahl auf diese Unternehmen verteilen oder ob es die Preise ändern werde. Fouquet sagte, die Kundenprognosen spiegelten deren Erwartungen zur Größe und Dauer der KI-Investitionen wider; davon hänge auch das Ausmaß der Lücke ab (ASML Q3 results).

ASML hat bestätigt, dass die geplanten Lieferungen unter dem von Kunden erwarteten Bedarf liegen, die Differenz aber nicht beziffert. Solange das Unternehmen keine neue Lieferzahl vorlegt, lässt sich von außen nicht bestimmen, wie stark die Lücke den Start neuer Fabriken verzögert – und noch weniger, was sie für das Chipangebot bedeutet.